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检测方法/电子元器件
中周变压器的检测
A 将万用表拨至R×1挡，按照中周变压器的各绕组引脚排列规律，长期IC回收，逐一检查各绕组的通断情况，进而判断其是否正常。
B 检测绝缘性能 将万用表置于R×10k挡，做如下几种状态测试：
(1)初级绕组与次级绕组之间的电阻值；
(2)初级绕组与外壳之间的电阻值；
(3)次级绕组与外壳之间的电阻值。
上述测试结果分出现三种情况：
(1)阻值为无穷大：正常；
(2)阻值为零：有短路性故障；
(3)阻值小于无穷大，但大于零：有漏电性故障。
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故障特点 /电子元器件
电器设备内部的电子元器件虽然数量，但其故障却是有规律可循的。集成电路损坏的特点
集成电路内部结构，功能，一部分损坏都无法正常工作。集成电路的损坏也有两种：彻底损坏、热稳定性不良。彻底损坏时，可将其拆下，与正常同型号集成电路对比测其每一引脚对地的正、反向电阻，总能找到其中一只或几只引脚阻值异常。对热稳定性差的，可以在设备工作时，用无水酒精冷却被怀疑的集成电路，故障发生时间推迟或不再发生故障，判定。通常只能更换新集成电路来排除。
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BGA封装出现于90年代初期，现已发展成为一项成熟的高密度封装技术。在半导体IC的所有封装类型中，1996～2001年这5年期间，BGA封装的增长速度最快。在1999年，BGA的产量约为10亿只。但是，到目前为止，该技术于高密度、高性能器件的封装，而且该技术仍朝着细节距、高I/O端数方向发展。BGA封装技术主要适用于PC芯片组、微处理器/控制器、ASIC、门阵、存储器、DSP、PDA、PLD等器件的封装。
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