电容回收 宏胜再生环保 废旧电容回收

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许多生产厂商用于分析电子测试结果的X射线设备，也存在能否测试BGA器件焊接点再流焊特性的问题。采用X射线装置，在焊盘层焊料的图象是“阴影”，这是由于在焊接点焊料处在它上方的缘故。在不可拆(non-collapsible) BGA器件中，由于前置焊球的缘故，也会出现“阴影 ”现象。例如：当BGA中接触点升浮在印刷电路板焊盘的上方，产生断路现象时，由于前面的前置焊球使得确定这一现象显得非常困难。

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检测方法/电子元器件

中周变压器的检测

A 将万用表拨至R×1挡，按照中周变压器的各绕组引脚排列规律，电容回收，逐一检查各绕组的通断情况，进而判断其是否正常。

B 检测绝缘性能 将万用表置于R×10k挡，做如下几种状态测试：

(1)初级绕组与次级绕组之间的电阻值；

(2)初级绕组与外壳之间的电阻值；

(3)次级绕组与外壳之间的电阻值。

上述测试结果分出现三种情况：

(1)阻值为无穷大：正常；

(2)阻值为零：有短路性故障；

(3)阻值小于无穷大，但大于零：有漏电性故障。

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电子元器件发展史其实就是一部浓缩的电子发展史。电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术，二十世纪发展最迅速，应用最广泛，成为近代科学技术发展的一个重要标志。