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可以用于对整个BGA器件组装工艺过程进行精j确测量和质量检测的检验设备非常少,自动化的激光检测设备能够在元器件贴装前测试焊剂的涂覆情况,但是它们的速度缓慢,不能用来检验BGA器件焊接点的再流焊接质量。
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CBGA 封装的优点如下:1、气密性好,抗湿气性能高,因而封装组件的长期可靠性高;2、与 PBGA 器件相比,电绝缘特性更好;3、与 PBGA 器件相比,封装密度更高;4、散热性能优于 PBGA 结构。
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BGA返修
使用HT996进行BGA的返修步骤:
1:拆卸BGA把用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整,可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理,操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。用专用清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。
2:去潮处理由于PBGA对潮气敏感,因此在组装之前要检查器件是否受潮,对受精密维修系统潮的器件进行去潮处理。
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