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JEDEC(电子器件工程联合会)(JC-11)的工业部门制定了BGA封装的物理标准,BGA与QFD相比的最z大优点是I/O引线间距大,已注册的引线间距有1.0、1.27和1.5mm,而且目前正在推荐由1.27mm 和1.5mm间距的BGA取代0.4mm-0.5mm的精细间距器件。
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检测方法/电子元器件
电解电容器的检测
A 因为电解电容的容量较一般固定电容大得多,所以,回收内存,测量时,应针对不同容量选用合适的量程。根据经验,一般情况下,1~47μF间的电容,可用R×1k挡测量,大于47μF的电容可用R×100挡测量。
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电子元器件发展史其实就是一部浓缩的电子发展史。电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术,二十世纪发展最迅速,应用最广泛,成为近代科学技术发展的一个重要标志。
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