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检测方法/电子元器件
电解电容器的检测
对于正、负极标志不明的电解电容器,可利用上述测量漏电阻的方法加以判别。即先任意测一下漏电阻,记住其大小,然后交换表笔再测出一个阻值。两次测量中阻值大的那一次便是正向接法,即黑表笔接的是正极,红表笔接的是负极。
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许多生产厂商用于分析电子测试结果的X射线设备,也存在能否测试BGA器件焊接点再流焊特性的问题。采用X射线装置,在焊盘层焊料的图象是“阴影”,这是由于在焊接点焊料处在它上方的缘故。在不可拆(non-collapsible) BGA器件中,由于前置焊球的缘故,也会出现“阴影 ”现象。例如:当BGA中接触点升浮在印刷电路板焊盘的上方,产生断路现象时,由于前面的前置焊球使得确定这一现象显得非常困难。
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检测方法/电子元器件
电解电容器的检测
A 因为电解电容的容量较一般固定电容大得多,所以,测量时,应针对不同容量选用合适的量程。根据经验,一般情况下,1~47μF间的电容,可用R×1k挡测量,大于47μF的电容可用R×100挡测量。
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